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2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛

    2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在中国大连召开。
    由平坦化技术联盟以及摩擦学会微纳制造摩擦学专业委员会主办,大连理工大学承办,“2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛” 于5月22日至23日,在大连理工大学召开。共有来自清华大学、台湾大学、大连理工大学、台湾科技大学、西南交通大学、勤益科技大学、河北工业大学、淡江大学、华侨大学、国防科技大学、南京航空航天大学、广东工业大学、福建晶安光电、 Intel(大连)、华海清科、嘉柏微电子材料公司、Linx consulting等海峡两岸共计22所院校和26所企业的121人参会。
    会议开幕式由大连理工大学康仁科教授主持。大连理工大学副校长贾振元教授在开幕式上致辞,海峡两岸平坦化技术论坛组委会主席、清华大学摩擦学国家重点实验室路新春教授以及大会副主席、台湾平坦化应用技术协会监事长陈炤彰教授分别致词,对会议的召开表示热烈地祝贺。随着半导体制造技术的飞速发展,平坦化技术仍将是集成电路制造的核心技术之一,中国在平坦化技术上已经取得了长足的进步,并得到国际上学术界和产业界的重点关注。此次会议,对促进中国在该领域和海峡两岸产业界和学界的交流具有重要的意义。
    会议得到了天津华海清科机电科技有限公司(Gold)、河北工业大学(Gold)、奥林巴斯(中国)有限公司(Gold)、3M sicence(Gold)、北京特思迪设备制造有限公司(Silver)和成都时代立夫科技有限公司(Silver)的赞助支持。本次技术论坛,邀请了台湾科技大学陈炤彰教授、河北工业大学刘玉岭教授、天津华海清科机电科技有限公司赵德文博士、大连理工大学周平副教授Intel Fab68 (大连)CMP技术主管王科博士、西南交通大学钱林茂教授和台湾嘉柏微电子材料有限公司技术发展总监吴国俊博士等15位专家作了大会邀请报告。
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